金秋十月,碩果盈枝。10 月 31日,2025 中國先進陶瓷(半導體用陶瓷材料及裝備)論壇在首鋼國際會展中心隆重舉行。本次論壇由中國陶瓷工業(yè)協(xié)會主辦,中國陶瓷工業(yè)協(xié)會工業(yè)陶瓷分會承辦,得到中國輕工業(yè)聯(lián)合會大力支持,以 “落實科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合,夯實產(chǎn)業(yè)技術基礎,推動先進陶瓷重點領域突破” 為核心目標,匯聚行業(yè)領導、權威專家與企業(yè)同仁,共探先進陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展新路徑。?
中國陶瓷工業(yè)協(xié)會理事長劉挺、中國陶瓷工業(yè)協(xié)會副理事長侯文全、中國陶瓷工業(yè)協(xié)會秘書長樊瑞新出席本次活動。
論壇由中國陶瓷工業(yè)協(xié)會兼職副理事長、中國陶瓷工業(yè)協(xié)會工業(yè)陶瓷分會常務副會長兼秘書長何亞君主持。?
論壇伊始,中國陶瓷工業(yè)協(xié)會秘書長樊瑞新致歡迎辭,既充分肯定我國先進陶瓷產(chǎn)業(yè)近年來取得的蓬勃發(fā)展成就,也明確指出當前產(chǎn)業(yè)在關鍵技術、高端裝備等領域面臨的挑戰(zhàn),并為行業(yè)未來突破方向提供指引,引發(fā)全場共鳴。
作為論壇核心環(huán)節(jié),8 位行業(yè)頂尖專家圍繞半導體用陶瓷材料及裝備領域的前沿技術、產(chǎn)業(yè)痛點與應用前景展開深度分享。世界陶瓷科學院院士、原清華大學教授潘偉率先登場,以《半導體裝備用高技術陶瓷材料》為題,結合其主持國家 “863” 項目的豐富經(jīng)驗,深入解析高溫結構陶瓷、透明陶瓷在半導體裝備中的核心應用價值?
北京科技大學研究員、新金屬材料全國重點實驗室執(zhí)行主任陳克新則以《室溫塑性陶瓷從夢想到現(xiàn)實》為主題,分享室溫塑性陶瓷從理論突破到產(chǎn)業(yè)化應用的關鍵進展,為陶瓷材料性能升級提供新方向;?
中國科學院上海硅酸鹽研究所首席領軍研究員王士維結合其團隊支撐“奮斗者” 號萬米深潛通信的 YAG 透明陶瓷研發(fā)經(jīng)驗,深入講解《氧化鋁陶瓷制備技術及在半導體產(chǎn)業(yè)的應用》;
南京航空航天大學博士生導師傅仁利教授聚焦《功率半導體器件用陶瓷基板金屬化新技術》,帶來微電子封裝與基板材料領域的創(chuàng)新成果解讀。
此外,中國科學院理化技術研究所研究員李江濤圍繞《我國先進陶瓷原料粉體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向、路徑和機遇》,剖析原料端產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸與破局思路;
中國建筑材料科學研究總院有限公司教授級高工陳玉峰聚焦《半導體裝備用精密碳化硅陶瓷部件及制造技術》,分享高端陶瓷部件制造的核心工藝突破;
唐山晶玉功能陶瓷制品有限公司總經(jīng)理王守平以《鈣鈦礦導電陶瓷的熱電特征》為主題,展現(xiàn)企業(yè)在陶瓷材料產(chǎn)業(yè)化應用中的實踐探索;?
中國國檢測試控股集團山東有限公司副總經(jīng)理孫與康則針對《航空航天用陶瓷基材料極端環(huán)境下測試新技術與標準化》,提出產(chǎn)業(yè)標準體系構建的關鍵建議。
8場專業(yè)分享覆蓋半導體用陶瓷材料 “研發(fā) - 制備 - 應用 - 檢測 - 標準” 全產(chǎn)業(yè)鏈,既有前沿學術理論的深度剖析,也有產(chǎn)業(yè)實踐經(jīng)驗的落地分享,全方位呈現(xiàn)我國先進陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀,為行業(yè)高質量發(fā)展提供清晰路徑參考。
最后,由新化縣人民政府副縣長陳元懷進行新化特種陶瓷產(chǎn)業(yè)情況推介,他在推介中詳細闡述了新化特種陶瓷產(chǎn)業(yè)從原材料、研發(fā)到生產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢,重點介紹了其在各領域的應用,陳元懷副縣長熱情洋溢地描述了產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展藍圖與機遇,并向在場的企業(yè)家和各界精英發(fā)出盛情邀請,共謀特種陶瓷未來發(fā)展。
本次論壇的召開為先進陶瓷產(chǎn)業(yè)搭建了高效交流合作平臺,未來將持續(xù)推動“產(chǎn)學研用” 協(xié)同創(chuàng)新,助力我國先進陶瓷產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)從 “量” 的積累到 “質” 的飛躍,為我國半導體產(chǎn)業(yè)自主可控與制造業(yè)高端化升級提供堅實支撐。