關(guān)于廣西三環(huán)高科拉曼芯片技術(shù)有限公司提出的《表面增強拉曼芯片》團體標準項目的建議，根據(jù)《中國陶瓷工業(yè)協(xié)會團體標準管理辦法》，經(jīng)中國陶瓷工業(yè)協(xié)會團體標準技術(shù)委員會對該項團體標準申報材料認真研究與審核后，同意立項。將其列入2021年度標準編制計劃，計劃編號為CCIATB2021003，完成期限為：2021年。
請起草單位按照GB/T 1.1—2020《標準化工作導(dǎo)則第1部分：標準的結(jié)構(gòu)和編寫》的規(guī)定和要求，嚴把標準質(zhì)量關(guān)，確保高質(zhì)按期完成制定任務(wù)。
歡迎與該項標準有關(guān)的高校、科研機構(gòu)、相關(guān)企業(yè)、使用單位等加入標準的起草制定工作。有意參與標準起草制定工作的請與中國陶瓷工業(yè)協(xié)會秘書處聯(lián)系。
聯(lián)系人：劉立敏?電話：010-68396272
? ? ? ? ? ??郵箱：lonelyvag@163.com
中國陶瓷工業(yè)協(xié)會
2021年8月 30 日
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